Buồng hơi (tản nhiệt VC) mang lại hiệu suất tản nhiệt vượt trội so với bộ tản nhiệt kim loại rắn truyền thống bằng cách tận dụng sự vận chuyển chất lỏng/hơi hai pha. Trọng lượng và chiều cao thấp hơn so với các giải pháp truyền thống kết hợp với tính dẫn nhiệt cao để tạo ra khả năng chịu nhiệt cực thấp trong mặt phẳng cũng như xuyên qua độ dày của buồng hơi. Buồng hơi(tản nhiệt VC)phù hợp nhất cho các thành phần có mật độ nhiệt cao (TDP lớn hơn ở kích thước chip nhỏ) cần truyền nhiệt của chúng đến bộ trao đổi nhiệt có diện tích lớn hơn để đạt được nhiệt độ vận hành an toàn, nhờ đó mang lại tuổi thọ và độ tin cậy kéo dài cho các thành phần và sản phẩm ứng dụng.

Tính năng buồng hơi

Ø Hiệu quả lan tỏa nhiệt của buồng hơi tốt hơn khối đồng khi truyền tải nhiệt cao qua đường dẫn có khoảng cách nhỏ.

Ø Bột Cu thiêu kết có thể linh hoạt trong các thiết kế tản nhiệt khác nhau. Cấu trúc bấc phải được tối ưu hóa cho các luồng nhiệt đầu vào khác nhau và nhiều nguồn nhiệt.

Ø Liên kết khuếch tán có thể giúp buồng hơi đáng tin cậy hơn do khớp nối tốt hơn.

Ø Có thể tích hợp quá trình buồng hơi dạng ống, buồng hơi mỏng và buồng hơi truyền thống.

Buồng hơi truyền thống

Bình chứa: OFHC Cu

Loại bấc: Bột Cu thiêu kết

Chất lỏng làm việc: Nước tinh khiết

Trụ đỡ: Bột thiêu kết phủ trụ Cu

Độ dày: Lớn hơn hoặc bằng 2,5mm

Kiểm tra thành phần cơ bản ------ nước làm mát

Thiết lập thử nghiệm:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)